Hệ thống thao tác nano OmniProbe

Hệ thao tác nano OmniProbe cho FIB và SEM, hiệu suất dẫn đầu phân khúc từ năm 1995.

OmniProbe cho phép bạn thao tác nhanh chóng, tự tin và không lo nguy cơ thất lạc mẫu, giúp đơn giản hóa các quy trình nâng cao và mang lại hiệu suất bóc tách mẫu cao. Là thế hệ kim đo thứ 9, OmniProbe 400 và 350 tiếp nối truyền thống lâu đời để trở thành các hệ thao tác có hiệu suất cao nhất hiện có cho FIB và SEM. Sử dụng thiết kế gọn nhẹ gắn trực tiếp trên cổng cùng động cơ áp điện độ phân giải dưới nanomet, thế hệ kim đo hiện tại mang đến một nền tảng ổn định với độ rung thấp, độ trôi thấp và độ chính xác định vị tuyệt vời, kết hợp với giao diện người dùng trực quan khi hướng chuyển động được hiệu chuẩn theo hình ảnh.
Kết quả tạo nên một giải pháp thao tác nano và bóc tách mẫu hoàn hảo:

• Hoàn thành việc bóc tách lá mẫu truyền thống nhanh chóng, tự tin và không lo thất lạc mẫu

○ Độ tuyến tính vượt trội, chuyển động mượt mà liên tục và giao diện trực quan giúp nâng cao tỷ lệ bóc tách mẫu thành công

• Thực hiện nhanh các quy trình cho các hình dạng mẫu phức tạp bằng cách xoay kim đo

○ Tăng tốc quá trình làm mỏng từ mặt sau
○ Bóc tách mẫu quan sát mặt phẳng không cần xả chân không

• Thực hiện bóc tách trên các mẫu nhiệt độ siêu thấp dễ dàng như ở nhiệt độ phòng
• Trích xuất mẫu cho chụp cắt lớp 3D hoặc chụp cắt lớp đầu dò nguyên tử
• Tạo các mẫu dây nano tương quan giữa TEM và đầu dò nguyên tử ngay trong SEM
• Cải thiện hình ảnh SEM của các mẫu vật liệu tích điện/cách điện không phủ màng dẫn điện

○ Sử dụng đầu kim đo để trung hòa tích tụ điện tích trên bề mặt mẫu

• Tạo mẫu giúp nâng cao chất lượng phân tích SEM-EDS và EBSD (TKD)
• Đo các thông số điện của các cấu trúc nano

Tính năng

Độ tuyến tính vượt trội - Độ tuyến tính là thước đo mức độ lệch của đầu kim đo so với hướng chuyển động yêu cầu. Một kim đo di chuyển theo đường thẳng theo mọi hướng có thể:

• Bóc tách mẫu an toàn mà không va chạm vào thành rãnh
• Tạo lá mẫu TEM nhanh hơn bằng cách sử dụng các rãnh phay nhỏ hơn

Giao diện người dùng trực quan - Nơi các bộ điều khiển phản ánh trực tiếp chuyển động của kim đo trên hình ảnh hiển thị electron
Chuyển động mượt mà liên tục - Quy trình chuẩn bị lá mẫu yêu cầu kim đo phải tiếp xúc vật lý, và chuyển động mượt mà đảm bảo công việc này được thực hiện mà không có rủi ro làm rơi hoặc làm hỏng mẫu

Chuyển động chính xác với các vị trí được lưu sẵn:

• Di chuyển từ vị trí thu gọn hoàn toàn sang vị trí hoạt động chỉ bằng một cú nhấp chuột
• Lưu các vị trí làm việc do người dùng tự định nghĩa

Xoay đồng tâm 360° giúp giữ đầu kim đo luôn nằm trong trường quan sát của kính hiển vi:

• Kết hợp chuyển động xoay kim đo với chuyển động bàn mẫu kính hiển vi để tạo ra hầu như mọi hình dạng bạn có thể tưởng tượng
• Tăng tốc quy trình làm việc bằng cách xoay kim đo thay vì phải xả chân không buồng mẫu và thao tác trên mẫu
• Kéo dài tuổi thọ đầu kim đo bằng cách tái tạo lại đầu kim bằng FIB

Thay đầu kim tại chỗ cho phép thay thế đầu kim đo nhanh chóng mà không cần xả chân không buồng mẫu, giảm thiểu ô nhiễm từ khí quyển

Nền tảng kim đo ổn định - Độ ổn định là sự kết hợp giữa độ rung và độ trôi. Việc gắn mẫu vào đầu kim đo được thực hiện bằng quá trình lắng đọng khí có thể mất vài phút. Bất kỳ độ trôi hay độ rung nào của đầu kim trong quá trình này đều có thể dẫn đến ứng suất bên trong mẫu hoặc khiến mẫu chuyển động đột ngột tại thời điểm được cắt rời:

• Nền tảng Omniprobe ổn định giúp giảm thiểu tối đa độ rung và độ trôi ở trạng thái nghỉ, giảm thiểu các rủi ro này

Thiết kế gắn trên cổng thu gọn hoàn toàn vào trong buồng mẫu khi không sử dụng, do đó không ảnh hưởng hay cản trở kính hiển vi của bạn:

• Không hạn chế kích thước mẫu
• Không hạn chế độ nghiêng bàn mẫu
• Không gây nhiễu/cản trở các đầu dò hoặc phụ kiện khác

Đầu kim nhiệt độ siêu thấp dành cho mẫu sinh học, pin và các ứng dụng khác. Bóc tách các mẫu ở điều kiện cryo bằng cùng một quy trình làm việc và dễ dàng như khi thực hiện ở nhiệt độ phòng

Kết nối điện kim đo bao gồm nguồn cung cấp +/-10V cho phương pháp ghi hình tương phản điện áp:

• Tùy chọn nhiễu thấp có thể kết hợp với các hệ thống điện tử của bên thứ ba để thực hiện EBIC, EBAC và các phương pháp kiểm tra điện khác