|
Góc kiến thức về bán dẫn Vật liệu bán dẫn là gì? Quy trình sản xuất bán dẫn |
Một chip bán dẫn là một vi mạch tích hợp bao gồm nhiều linh kiện khác được hình thành trên một đế bán dẫn (các thành phần bên trong như các bóng bán dẫn và hệ thống dây nối…). Việc sắp xếp bố trí các thành phần trên chíp bán dẫn được tạo mẫu sẵn trên một một mặt nạ quang khắc (chữ thập) sử dụng công nghệ máy tính và mẫu này sẽ sử dụng để chiếu lên một đế bán dẫn (wafer) trong quy trình sản xuất như mô tả dưới đây.
Trong quá trình sản xuất IC, các vi mạch điện tử với các thành phần như bóng bán dẫn được tạo ra trên bề mặt của một tấm đế silic (silicon wafer).
Cơ bản về quá trình sản xuất mạch tích hợp IC.
Trong quá trình tạo mạch tích hợp, người ta thực hiện xen kẽ nhiều bước kiểm tra và đo lường để kiểm tra mẫu chế tạo ra có đúng theo thiết kế hay không. Nếu có lỗi được phát hiện, quá trình chế tạo sẽ được tạm dừng để loại bỏ các mẫu bị khuyết tật đồng thời thực hiện các thay đổi cần thiết về điều kiện chế tạo nhằm mục đích điều chỉnh. Hơn một trăm khuôn bán dẫn có thể được tạo ra trên một wafer duy nhất. Hiện nay, các wafer silicon lớn nhất có đường kính tới 300mm. Các nhà sản xuất bán dẫn nghiên cứu phát triển các wafer với đường kính lên đến 450mm để sử dụng trong tương lai.
Quá trình sản xuất ra một chip bán dẫn được chia thành 2 công đoạn front-end (hoạt động xử lý wafer) và back-end (quá trình lắp ráp) như mô tả trong hình dưới đây. (Hình bên dưới mô tả các bước của quá trình sản xuất, một mặt cắt nhỏ của bề mặt wafer được phóng đại và thể hiện trong hình bên cạnh.)
Quy trình xử lý Front-end và back-end
|
