|
Góc kiến thức về bán dẫn Vật liệu bán dẫn là gì? Quy trình sản xuất bán dẫn |
Recent list of popular Semiconductor devices
Trong khi linh kiện bán dẫn như CPU và LSI được sử dụng nhiều trong các bộ nhớ hoặc máy tính, các linh kiện công suất lại được sử dụng trong kỹ thuật điều khiển điện và biến đổi điện. Linh kiện bán dẫn có thường sử dụng kế hợp với IC. Các linh kiện công suất là các linh kiện bán dẫn có thể hoạt động trong điều kiện dòng lớn và điện thế cao, trái ngược với IC. Ví dụ, các mạch nguồn hay còn gọi là bộ nghịch lưu sử dụng để điều khiển năng lượng trên tàu điện, chúng thường được nhúng kèm các linh kiện công suất gọi là thyristor cổng ngắt mạch (GTO) hay transitor lưỡng cực cổng cách điện (IGBT). Các thiết bị điện này có thể đóng ngắt mạch vài trăm lần đến vài chục ngàn lần mỗi giây. Ngoài ra, các linh kiện công suất cũng có thể xử lý điện áp cao tới vài ngàn volt, trong hoạt động của các tàu cao tốc Shinkansen.
Bộ nghịch lưu dạng nhúng với IGBT hiệu suất và các thiết bị công suất khác được sử dụng trong thiết bị điện: điều hòa, tủ lạnh, lò vi sóng, nồi cơm điện và TV LCD, và nhiều thiết bị gia dụng khác không thể thiếu trong đời sống của chúng ta. Chúng còn được sử dụng trong xe hơi hybrid, các tế bào nhiên liệu, pin mặt trời và năng lượng gió, chúng là một yếu tố thiết yếu giúp đánh giá khả năng phòng chống hiện tượng nóng lên toàn cầu.
MEMS là hệ thống siêu nhỏ gọn bao gồm các thành phần vi-cơ khí như cảm biến, thiết bị tự động và mạch điện tử tích hợp trên một đế silicon sử dụng công nghệ vi điện tử của LSI (bán dẫn) công nghệ sản xuất. MEMS góp phần thu nhỏ kích thước của nhiều sản phẩm khác nhau, ví dụ như số màn hình vi kỹ thuật số (DMD) của máy chiếu, đầu phun trong máy in phun và một loạt các cảm biến như con quay hồi chuyển, cảm biến áp suất, cảm biến gia tốc, cảm biến lưu lượng. Chúng cũng được sử dụng trong các chip xét nghiệm máu và ống thông trong thiết bị y tế.
Tính năng đặc biệt nhất của MEMS là cho phép kết hợp các chi tiết cơ khí cũng như các chức năng điện trên cùng một đế trong bằng cách sử dụng công nghệ đa lớp 3 chiều, trái ngược với các mạch điện tử tích hợp LSI thông thường vì SLI chỉ được tạo ra trên một mặt phẳng. Điều này cho phép nâng cao khả năng và hiệu suất của LSI. Trong tương lai, MEMS sẽ thu nhỏ kích thước các cảm biến và nhiều thiết bị khác và giúp chúng đạt được hiệu quả tối đa trong vấn đề tiêu thụ năng lượng.
|
