|
Góc kiến thức về bán dẫn Vật liệu bán dẫn là gì? Quy trình sản xuất bán dẫn |
Một mạch tích hợp (IC) là một thiết bị điện tử được tạo thành từ nhiều thành phần có chức năng khác nhau như bóng bán dẫn, điện trở, tụ điện, vv…trên một tấm nền bán dẫn silicon, và được đóng gói kín chỉ để lộ ra các đầu kết nối. Hiện nay, kích thước nhỏ nhất của một linh kiện bên trong IC đã đạt đến giá trị giới hạn vào khoảng 10 nanomet (nm: 10-9m), đây là một giá trị rất nhỏ.
Các Radio bán dẫn, một thời là niềm đam mê của nhiều người, cấu tạo bao gồm một bảng mạc in với các bóng bán dẫn, điện trở, tụ điện và điốt rời rạc, chúng được liên kết với nhau. Các IC hiện nay có mật độ tích hợp rất cao đã giúp thu nhỏ thiết bị khoảng 1/55000 kích thước, và thu nhỏ 3 tỷ lần về diện tích so với chiếc đài bán dẫn cổ điển. Nhờ có độ tích hợp cao, IC với rất nhiều chức năng loại nhúng đã tăng cường đáng kể hiệu suất của thiết bị điện tử.
Trong quá trình sản xuất, nhiều IC được tạo ra trên một đế silic (diced), sau đó người ta tiến hành cắt rời thành nhiều chip IC (Die). Các chip IC sẽ được đóng gói kín bên trong một lớp vỏ có kích thước to hơn để tiện cho việc gắn chúng lên các bảng mạch in, và cũng là để bảo vệ cho nhân IC bên trong lớp vỏ.
Nếu bạn mở vỏ case của một máy tính để bản ra, bạn sẽ thấy nhiều linh kiện cói nhiều chân thò ra ngoài. Đây chính là những IC đã được đóng gói kín bên trong lớp vỏ bọc.
|
