|
Hình 1a
|
||||||
|
Hình 1b |
Hình 1c |
|
Thiết bị chuẩn bị mẫu bằng chùm tia ion：ArBlade5000 Thiết bị quan sát SEM, phân tích EDX: SU8200 + Oxford (HORIBA) X-Max80 |
|||
ArBlade5000 có thể thực hiện chức năng flat milling trên diện rộng trong thời gian ngắn hơn, nhờ sự kết hợp của súng ion mới có tốc độ milling lớn và chức năng milling mặt cắt diện rộng. Hình 1 là quan sát SEM và phân tích EDX trên mặt cắt ngang của bảng mạch, được chuẩn bị với ArBlade5000.
Có thể làm phẳng diện tích có chiều rộng 6,5 mm và chiều sâu 1,3 mm chỉ trong 5 giờ (hình 1(a)). Ngoài ra, từ hình ảnh BSE (hình 1 (b)) và EDX (hình 1 (c)) của mấu nối giữa điện cực và miếng hàn trong hình chữ nhật màu đỏ trong hình 1 (a), hình dạng của giao diện và phân bố thành phần được quan sát rõ ràng.
Chihiro Nomaguchi và Takeshi Sunaoshi; Bộ phận phát triển ứng dụng., Toru Iwaya; Bộ phận thiết kế kính hiển vi điện tử
*****************************************************************
Để được tư vấn và biết thêm thông tin chi tiết, xin vui lòng liên hệ:
Công ty TNHH Sao Đỏ Việt Nam
Email: info@redstarvietnam.com / thuy.le@redstarvietnam.com
URL: www.redstarvietnam.com
