Công ty TNHH Sao Đỏ Việt Nam

Giỏ hàng 0

Tổng : 0 đ

Trang chủ >> Thiết bị Phân tích >> Kính hiển vi điện tử (SEM/TEM/STEM) >> Hệ thống chùm ion hội tụ kết hợp hiển vi điện tử quét (FIB/FIB-SEM)

FIB-SEM Hybrid System XVision 300

Model:
Tình trạng: Liên hệ

1. High Quality TEM Lamella Preparation:
Combination of low acceleration voltage FIB and Ar ion beam enables high quality TEM lamella prepatation

2. Real-time Monitoring
Real-time image monitoring at high magnification during Ga ion beam processing is possible with SEM.

3. High Throughput
High throughput cross-sectioning and TEM lamella preparation with high current FIB is possible.

4. Continuous TEM Lamella Auto-finishing Software
"Continuous A-TEM" a continuous TEM lammela finishing software is installed, enabling automatic creation of TEM lamella.

Bảo hành: 12 tháng

Giá bán: Liên hệ

Đặt hàng

Khung giờ giao hàng từ 8h00 - 18h00 hàng ngày.
Sản phẩm chính hãng, cung cấp CO & CQ.
Bảo hành miễn phí 12 tháng với máy chính.
Giá trên chỉ áp dụng đối với mặt hàng có sẵn.
Đối với mặt hàng không có sẵn sẽ tính thêm phí vận chuyển.

Gửi email yêu cầu báo giá: info@redstarvietnam.com Tất cả các ngày trong tuần

Đặc tính nổi bật
Ứng dụng
Nhận xét

Technical Data:

XVision300	XVision 300 DB/H	XVision 300 DB/F	Xvision 300 TB/H	Xvision 300 TB/F
Sample size	Maximum 300 mm silicon wafer (JEIDA standard wafer)
Sample stage	5-axis motorized eucentric tilting stage
Focused Ion Beam (FIB)
Acceleration Voltage	1 - 30 kV(5 kV step)
Secondary Electron Observation Resolution	4 nm@30 kV
Maximum Current Density	30 A/cm²
Scanning Electron Microscope (SEM)
Acceleration Voltage	1 - 30 kV
Maximum Beam Current	3 nm@5 kV
Argon Ion Beam
Acceleration Voltage	-	-	0.5 - 1 kV	0.5 - 1 kV
Maximum Beam Current	-	-	10 nA(@1 kV)	10 nA(@1 kV)
Sample Handling Options
	FOUP loader	Holder loader	FOUP loader	Holder loader
Option
Micro Probing System 4ch Multi-Gas Supply System