Công ty TNHH Sao Đỏ Việt Nam

Icons giỏ hàng Giỏ hàng 0
Tổng : đ

FIB-SEM Hybrid System XVision 300

Model:
Tình trạng: Liên hệ
1. High Quality TEM Lamella Preparation:
Combination of low acceleration voltage FIB and Ar ion beam enables high quality TEM lamella prepatation

2. Real-time Monitoring
Real-time image monitoring at high magnification during Ga ion beam processing is possible with SEM.

3. High Throughput
High throughput cross-sectioning and TEM lamella preparation with high current FIB is possible.

4. Continuous TEM Lamella Auto-finishing Software
"Continuous A-TEM" a continuous TEM lammela finishing software is installed, enabling automatic creation of TEM lamella.
Bảo hành: 12 tháng


Giá bán: Liên hệ




Đặt hàng
  • Khung giờ giao hàng từ 8h00 - 18h00 hàng ngày.
  • Sản phẩm chính hãng, cung cấp CO & CQ.
  • Bảo hành miễn phí 03 tháng với hàng hóa tiêu hao và phụ kiện.
    Bảo hành miễn phí 12 tháng với máy chính.
  • Giá trên chỉ áp dụng đối với mặt hàng có sẵn.
    Đối với mặt hàng không có sẵn sẽ tính thêm phí vận chuyển.
Gửi email yêu cầu báo giá: info@redstarvietnam.com            Tất cả các ngày trong tuần

Technical Data:

 

XVision300 XVision 300 DB/H XVision 300 DB/F Xvision 300 TB/H Xvision 300 TB/F
Sample size Maximum 300 mm silicon wafer (JEIDA standard wafer)
Sample stage 5-axis motorized eucentric tilting stage
Focused Ion Beam (FIB)
Acceleration Voltage 1 - 30 kV(5 kV step)
Secondary Electron Observation Resolution 4 nm@30 kV
Maximum Current Density 30 A/cm2
Scanning Electron Microscope (SEM)
Acceleration Voltage 1 - 30 kV
Maximum Beam Current 3 nm@5 kV
Argon Ion Beam
Acceleration Voltage - - 0.5 - 1 kV 0.5 - 1 kV
Maximum Beam Current - - 10 nA(@1 kV) 10 nA(@1 kV)
Sample Handling Options
  FOUP loader Holder loader FOUP loader Holder loader
Option
  • Micro Probing System
  • 4ch Multi-Gas Supply System
  • Đánh giá sản phẩm:

(Xem mã khác)