Công ty TNHH Sao Đỏ Việt Nam

Icons giỏ hàng Giỏ hàng 0
Tổng : 0 đ
Trang chủ  /  Tin tức  /  Khoa học & Kỹ thuật

Phân tích điểm phồng rộp bề mặt bằng kính hiển vi điện tử quét để bàn (Tabletop SEM) HITACHI TM3000 và đầu dò phổ tán xạ năng lượng tia X SwiftED3000

785 lượt - 03-11-2016, 9:25 am

1. Mô tả yêu cầu chung

 

Linh kiện “Insert” có vết phồng rộp trên bề mặt, khách hàng muốn tìm hiểu xem vết phồng rộp bắt dầu từ lớp nguyên vật liệu nào của linh kiện.

 

 

Kết cấu của linh kiện như hình vẽ bên duới.

 

 

 

 

 

2. Quy trình và các bước xử lý

 

Cắt mẫu tại vị trí có xảy ra hiện tượng phồng rộp, rồi tiến hành lần lượt các bước sau đến khi đạt kết quả tốt nhất.

 

 

Mài mẫu đến vị trí xảy ra lỗi

 

 

 

Đánh bóng bề mặt mẫu xảy ra lỗi

 

 

 

Đánh dấu vị trí xảy ra lỗi

 

 

3. Kết quả

 

Sau khi xử lý và quan sát bề mặt mẫu bị lỗi và quan sát dưới kính hiển vi điện tử TM3000, chúng ta đã xác định được lỗi phồng rộp xảy ra trên bề mặt mẫu, đo được bề dày lớp phủ bạc và đồng tại vị trí xảy ra lỗi. Ngoài ra, kết hợp với phân tích EDX, chúng ta cũng xác định được thành phần nguyên tố đồng, bạc và kẽm của các lớp phủ tại vị trí xảy ra lỗi.

 

Mẫu 1: Bề dày lớp phủ tại vị trí lỗi quan sát với TM3000

 

 

Mẫu 1: Thành phần nguyên tố tại vị trí bị lỗi phân tích với TM3000+SwiftED3000

 

 

 

Mẫu 2: Bề dày lớp phủ tại vị trí lỗi quan sát với TM3000

 

 

 

Mẫu 2: Thành phần nguyên tố tại vị trí bị lỗi phân tích với TM3000+SwiftED3000

 

Tin liên quan