Mẫu kim loại đồng phủ Ni/Ni/Cr. Các lớp Semi-bright Ni, Bright Ni và Cr phủ ở trên. Mẫu được xử lý bằng thiết bị Leica EM TXP. “Thiết bị linh hoạt mang đến kết quả chất lượng cao trong thời khoảng thời gian ngắn nhất”, F.Javier Ruiz Balbas, Trưởng phòng thí nghiệm của Công ty ATOTECH (TBN) nói. Ảnh: ATOTECH Spain
Đây là phương pháp tiếp cận mới, quy trình thao tác hiệu quả, nhanh chóng và chính xác trong việc quản lý chất lượng.
Kiểm soát chất lượng các lớp vật liệu trong mẫu nhựa và kim loại là công việc thường nhật trong ngành chế tạo linh kiện điện tử và ô-tô, quy trình này tốn khá nhiều thời gian, thao tác phải sử dụng nhiều máy móc khác nhau. Sự kết hợp giữa thiết bị chuẩn bị mẫu đa năng Leica EM TXP và kính hiển vi quang học Leica DM2700 M là một phương pháp triển khai mới cho phép giảm thiểu các bước thao tác, tối ưu quy trình xử lý và đạt kết quả chính xác, đáng tin cậy.
Mẫu vật phải được xử lý qua nhiều bước phức hợp đạt yêu cầu để quan sát hiển vi các lớp đồng, niken, crôm trong linh kiện nhựa, kim loại phục vụ công tác quản lý chất lượng công nghiệp,. Thông thường, mẫu được cắt, đúc, rồi đánh bóng nhiều lần để kiểm tra độ dày của từng lớp vật liệu. Quy trình này mất khoảng 4 giờ đồng hồ để thực hiện. Hoặc bằng cách khác, mẫu được cắt trực tiếp trên phạm vi khuyết tật, rồi tiến hành đánh bóng nhiều lần. Kỹ thuật này rất phức tạp và mất cả một ngày để hoàn thiện. Phòng quản lý chất lượng làm việc dựa trên các phương pháp truyền thống phải được trang bị rất nhiều loại thiết bị khác nhau như máy cắt thô, máy cắt tinh, máy nghiền, máy mài, máy đánh bóng. Do các phương pháp truyền thống này rất phức tạp và tốn nhiều thời gian nên năng suất công việc cũng rất thấp
Hợp nhất bốn tính năng Leica EM TXP cho phép thực hiện toàn bộ các bước xử lý mẫu từ cắt mẫu, mài mẫu đến đánh bóng mẫu, không yêu cầu phải đúc mẫu. Công nghệ này mang đến những lợi ích to lớn trong công ddaonj chuẩn bị mẫu.
Thiết vị chuẩn bị mẫu Leica EM TXP
Sau khi được gắn vào giá giữ mẫu, rồi gá cố định lên trục thao tác, mẫu vật sẽ được mài, cắt, khoan, tỉa gọt, đánh bóng liên tục mà không phải lấy ra khỏi thiết bị Leica EM TXP. Tất cả các công đoạn xử lý được thực hiện lần lượt trên Leica EM TXP. Không cần phải lấy mẫu ra để thao tác trên các thiết bị khác nhau, giúp tiết kiệm thời gian, dễ thao tác và loại bỏ nguy cơ mất dấu điểm phân tích.
Với trục thao tác, mẫu có thể được quan sát trên toàn bộ quy trình xử lý tại các góc trong khoảng từ 0o đến 60o, quan sát trực tiếp trên mặt trước, hoặc quan sát ở góc 90o đến mặt trước để xác định khoảng cách với một trắc vi thị kính. Khi quan sát liên tục quá trình xử lý có thể giúp loại bỏ nguy cơ mất dấu điểm phân tích hoặc đánh bóng bề mặt nhiều hơn cần thiết, đặc biệt trong các trung tâm đánh giá khuyết tật. Ngoài ra, Leica EM TXP có đặc tính định vị liên tục điểm cần xử lý, căn chỉnh mẫu trong quá trình đánh bóng một kính hiển vi tích hợp.
Phương pháp truyền thống khi chuẩn bị mẫu có nhiều lớp thường phải đúc mẫu – thao tác này rất tốn kém và mất thời gian. Với Leica EM TXP, người dùng hoàn không cần thực hiện thao tác này: Bộ giá giữ mẫu tương thích nhiều kích thước mẫu khác nhau, cho phép xử lý và quan sát thuận lợi. Với cơ cấu vuông góc với các bộ phận xử lý và giá giữ mẫu, bề mặt mẫu luôn duy trì ở góc làm việc tối ưu. Sau khi xử lý, mẫu được lấy ra để quan sát bằng kính hiển vi trên cùng một giá giữ mẫu.
Với tính năng tự động của Leica EM TXP, toàn bộ thông số làm việc được cài đặt trước, thiết bị có thể hoạt động hoàn toàn tự động. Với đặc tính này, mẫu cùng chủng loại có thể được xử lý liên tục mỗi ngày, giúp nâng cao chất lượng của sản phẩm. Khi tích hợp với máy ảnh hiển vi, người dùng có thể chụp ảnh, tạo báo cáo và trao đổi kết quả trực tiếp trên màn hình máy tính.
Khi kết hợp thiết bị chuẩn bị mẫu đa năng với một hệ hiển vi phân tích vật liệu sẽ tạo ra những lợi ích to lớn trong quy trình làm việc.
Leica DM2700 M là loại kính hiển vi phân tích vật liệu có cấu hình linh hoạt, đáp ứng được nhiều yêu cầu đa dạng khác nhau. Kính sử dụng nguồn sáng LED cho tất cả các kỹ thuật hiển vi: trường sáng (BF), trường tối (DF), tương phản giao thoa (DIC), phân cực (POL), huỳnh quang (FLUO). Kính cũng được trang bị nguồn sáng chiếu xiên tích hợp, giúp nâng cao khả năng quan sát hình thái và chi tiết bề mặt. Bộ hỗ trợ màng mã mẫu (CCD) luôn đảm bảo điều kiện chiếu sáng tối ưu nhất, đảm bảo kết quả chính xác, tính lặp lại cao. CCD giúp quá trình vận hành dễ dàng, trực quan, tránh sai sót và có thể nâng cao tốc độ làm việc đáng kể. Sự kết hợp giữa Leica EM TXP và Leica DM2700 M giúp việc quản lý chất lượng dễ như trở bàn tay. Sự kết hợp này cho phép nâng cao tốc độ làm việc, trách sái sót và đạt kết quả tối ưu
