Máy đo và phân tích bề mặt của Bruker, DektakXT™, là sản phẩm mang tính cách mạng cho phép lặp lại phép đo lên tới 4Å. Hiệu suất của bút cảm ứng stylus là cột mốc quan trọng đánh dấu sự đỉnh cao của 40 năm đổi mới Dektak® và dẫn đầu trong ngành. Bằng sự kết hợp của những công nghệ tiên tiến nhất, DektakXT mang lại hiệu suất cao nhất, dễ sử dụng và đem lại những giá trị sử dụng để cho phép giám sát quy trình tốt hơn trong lĩnh vực từ R&D đến QC. Những đột phá công nghệ được kết hợp trong Dektak cho phép thực hiện các phép đo bề mặt quan trọng ở cấp độ nano cho các ngành công nghiệp vi điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, đèn LED độ sáng cao, y tế và khoa học vật liệu.
Chức năng nổi bật
Tăng tốc thu thập và phân tích dữ liệu
|
Vision64, phần mềm xử lý song song của DektakXT, hoàn thành và xử lý các tệp dữ liệu 3D lớn trong gần một nửa thời gian. |
||||
Cảm biến all-in-one của Dektak cho phép quét phạm vi dọc lớn với lực quét thấp |
Khả năng lặp lại phép đo nhiều lần
Với cấu trúc vòm, DektakXT được thiết kế chắc chắn hơn, giảm thiểu ảnh hưởng của tiếng ồn môi trường. “Thiết bị điện tử thông minh” được nâng cấp của DektakXT làm giảm sự biến đổi nhiệt độ và đồng thời, bộ xử lý hiện đại hạn chế những lỗi xảy ra bởi tiếng ồn, cho phép nó trở thành một hệ thống mạnh mẽ hơn có khả năng đo bậc cao <10nm. |
||||
Phương tiện hoàn hảo để hoạt động và phân tích
|
Vision64 đơn giản hóa và tăng tốc đáng kể việc vận hành và phân tích dữ liệu. |
||||
DektakXT có tính năng trao đổi đầu bút cảm ứng nhanh nhất và dễ dàng nhất, có thể sừ dụng nhiều loại đầu bút khác nhau để giải quyết nhiều loại ứng dụng nhất. |
Làm mọi thứ trở nên dễ dàng
Bút cảm ứng tự căn chỉnh của DektakXT cho phép người dùng thay đổi đầu bút khác nhau nhanh chóng và dễ dàng, đồng thời ngăn ngừa việc hư hỏng trong quá trình này. Bruker cung cấp nhiều kích cỡ bút stylus nhất để đáp ứng hầu hết mọi nhu cầu ứng dụng. |
||||
Đảm bảo năng suất cao
|
Bản đồ 3D DektakXT của một mạch lai |
||||
Measurement Technique |
Stylus profilometry (contact measurement) |
Measurement Capability |
Two-dimensional surface profile measurements; Optional three-dimensional measurement/analyses |
Sample Viewing |
Digital magnification, 0.275 to 2.2 mm vertical FOV |
Stylus Sensor |
Low Inertia Sensor (LIS 3) |
Stylus Force |
1 to 15 mg with LIS 3 sensor |
Low Force Option |
N-Lite+ Low Force with 0.03 to 15 mg (optional) |
Stylus Options |
Stylus radius options from 50 nm to 25 μm; High Aspect Ratio (HAR) tips 200 μm x 20 μm; Custom tips available upon request |
Sample X/Y Stage |
Manual 100 mm (4 in.) X/Y, manual leveling; Motorized 150 mm (6 in.) X/Y, manual leveling |
Sample R-Theta Stage |
Manual, continuous 360 degrees; Motorized, continuous 360 degrees |
Computer System |
64-bit multi-core parallel processor, Windows® 7.0; Optional 24 in. flat panel display |
Software |
Vision64 Operation and Analysis Software; Stress Measurement; Microform; Stitching; 3D Mapping; Optional: Stitching; Pattern Recognition; Advanced Production Interface (API) |
Vibration Isolation |
Vibration isolation solutions available |
Scan Length Range |
55 mm (2 in.); 200 mm (8 in.) with scan stitching capability |
Data Points Per Scan |
120,000 maximum |
Max. Sample Thickness |
50 mm (1.95 in.) |
Max. Wafer Size |
200 mm (8 in.) |
Step Height Repeatability |
4Å, 1 sigma on steps ≤1 μm (30 scans using a 12.5 μm stylus) |
Vertical Range |
1 mm (0.039 in.) |
Vertical Resolution |
1Å (@ 6.55 μm range) |
Input Power |
100 – 240 VAC, 50 – 60Hz |
Temperature Range |
Operating Range, 20 and 25°C (68 to 77ºF) |
Humidity Range |
≤80%, non-condensing |
System Dimensions and Weight |
455 mm W x 550 mm D x 370 mm H (17.9 in. W x 22.6 in. D x 14.5 in. H); 34 kg (75 lbs.); Enclosure: 550 mm L x 585 mm W x 445 mm H (21.6 in. L x 23 in. W x 17.5 in. H); 5.0 kg (11 lbs.) |
Hiện tại chưa có ý kiến đánh giá nào về sản phẩm. Hãy là người đầu tiên chia sẻ cảm nhận của bạn.