Máy đo và phân tích bề mặt của Bruker Dektak XTL ™ có thể chứa các mẫu lên đến 350mm x 350mm, mang tới công nghệ Dektak® cho việc sản xuất tấm panel và tấm wafer khổ lớn. Dektak XTL có tính năng chống rung bằng khí nén và một trạm làm việc khép kín hoàn toàn với cửa khóa liên động dễ dàng đóng mở, lý tưởng cho các môi trường sản xuất yêu cầu khắt khe ngày nay. Thiết kế camera kép cho phép nâng cao nhận thức về không gian và mức độ tự động hóa cao giúp tối đa hóa thông lượng sản xuất.
Chức năng nổi bật
|
Phần mềm tự động hóa và phân tích tốt nhất trong ngành
Các tính năng phần mềm nâng cao giúp cho Dektak XTL trở thành thiết bị mạnh mẽ nhất, dễ sử dụng nhất hiện có. Hệ thống sử dụng phần mềm Vision64 cho phép các vị trí đo không giới hạn, lập bản đồ 3D và mô tả đặc tính được tùy chỉnh cao với hàng trăm công cụ phân tích tích hợp. Phần mềm Vision Microform cũng đo các hình dạng, chẳng hạn như bán kính cong. Nhận dạng mẫu giúp giảm thiểu lỗi của người vận hành và nâng cao độ chính xác của vị trí đo. Gói phần mềm tất cả trong một kết hợp thu thập và phân tích dữ liệu với một quy trình làm việc trực quan. |
Giao diện Vision64 |
||||
|
Người sử dụng nạp tấm wafer 300mm lên Dektak XTL. |
Công nghệ bút Stylus vượt trội
Dektak XTL được thiết kế dựa trên hơn 50 năm chuyên môn về bút stylus và khả năng tùy chỉnh ứng dụng cho các cơ sở sản xuất, để đáp ứng các lộ trình nghiêm ngặt của ngành công nghiệp hiện nay và tương lai. Bệ mẫu XY được mã hóa với độ chính xác cao, dài 300 mm mang đến cho các nhà sản xuất một công cụ đáng tin cậy để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về R&R. Camera kép của Dektak có độ phóng đại cao giúp nâng cao nhận thức về không gian. Định vị điểm và nhấp trong video trực tiếp cho phép người vận hành nhanh chóng đặt mẫu vào đúng vị trí để thiết lập đo lường và lập trình tự động hóa nhanh chóng và dễ dàng. Cửa lớn có khóa liên động dễ dàng đóng mở nhưng vẫn giữ an toàn cho việc nạp / dỡ mẫu.
Những chức năng khác bao gồm:
|
||||
|
Kỹ thuật đo lường |
Bút cảm ứng Stylus (Phương pháp tiếp xúc) |
|
Chức năng đo lường |
Chức năng đo lường biên dạng bề mặt 2D; Chức năng đo lường và phân tích 3D |
|
Quan sát mẫu |
Camera quan sát bên: 2,5mm x 4,25mm; Camera từ trên xuống: 11,5mm x 15,5mm |
|
Cảm biến Stylus |
Low Inertia Sensor (LIS 3) với công nghệ N-Lite+ low force |
|
Lực bút Stylus |
0.03mg to 15mg |
|
Tùy chọn bút Stylus |
Tùy chọn bán kính đầu bút cảm ứng từ 50 nm đến 25 μm; Các đầu bút tùy chỉnh có sẵn theo yêu cầu |
|
Bệ mẫu X/Y |
Bệ mẫu gắn động cơ X/Y 300mm |
|
Bệ mẫu R-Theta |
Bệ mẫu gắn động cơ, quay liên tục 360 độ; |
|
Hệ thống máy tính |
Bộ xử lý song song đa lõi 64-bit, Windows® 7.0; Tùy chọn màn hình 23 inch |
|
Phần mềm |
Phần mềm Vision64; Chức năng: Stress Measurement; Microform; Stitching; 3D Mapping; Step Detection; Radial Mapping; Production Interface; Manual Pattern Recognition |
|
Phần mềm tùy chọn |
Automated Pattern Recognition; Advanced Production Interface |
|
Chống rung |
Chống rung bằng khí nén, hiệu suất cao |
|
Phạm vi quét |
300mm |
|
Điểm dữ liệu mỗi lần quét |
Tối đa 120,000 |
|
Độ dày mẫu tối đa |
50mm |
|
Kích thước wafer tối đa |
300 mm (8 in.) |
|
Độ lặp lại |
<5Å, 1 sigma trên bước 0.1μm |
|
Phạm vi dọc |
1 mm (0.039 in.) |
|
Độ phân giải dọc |
Tối đa 1Å (@ 6.55 μm range) |
|
Nguồn điện đầu vào |
100 – 240 VAC, 50 – 60Hz |
|
Phạm vi nhiệt độ |
Phạm vi vận hành, 20 tới 25°C (68 tới 77ºF) |
|
Độ ẩm |
≤80%, không ngưng tụ |
|
Kích thước, khối lượng |
978mm (38.5in.) W x 954mm (37.6in.) D x 1714mm (67.5in.) H; 272kg (600lbs) |
|
Máy trạm |
Tùy chọn |
|
Tiêu chuẩn an toàn |
CE, NRTL, S2, S8 |
Hiện tại chưa có ý kiến đánh giá nào về sản phẩm. Hãy là người đầu tiên chia sẻ cảm nhận của bạn.
