Công ty TNHH Sao Đỏ Việt Nam đã tiến hành bàn giao, lắp đặt, vận hành thử nghiệm và hướng dẫn sử dụng thiết bị chuẩn bị mẫu hiển vi đa năng Leica EM TXP cho các cán bộ kỹ thuật của Công ty TNHH Wisol Hà Nội, KCN. VSIP – Bắc Ninh.
Công ty TNHH Wisol Hà Nội là thành viên của tập đoàn Wisol Hàn Quốc, đi đầu trong lĩnh vực giải pháp wifi và tín hiệu truyền thông. Sản phẩm chính của Công ty TNHH Wisol Hà Nội là mô-đun thu phát sóng Wi-Fi. Đây là mẫu linh kiện điện tử yêu cầu phải được quan sát và phân tích vi cấu trúc trong công tác phát triển và kiểm soát chất lượng sản phẩm. Trước khi được quan sát và phân tích vi cấu trúc, mẫu linh kiện cần được xử lý qua các công đoạn chuẩn bị mẫu như: cắt, mài, đánh bóng. Đặc biệt khi quan sát mặt cắt thì linh kiện cần được thực hiện toàn bộ quy trình cắt, mài, đánh bóng đồng thời trên một thiết bị. Thiết bị này cần đảm bảo có mức độ ảnh hưởng tới cấu trúc bề mặt mẫu tối thiếu nhất và có năng suất làm việc cao nhất.
Thiết bị chuẩn bị mẫu hiển vi đa năng Leica EM TXP là lời giải đáp hoàn hảo đối với yêu cầu của Công ty TNHH Wisol Hà Nội. Leica EM TXP là thiết bị chuẩn bị mẫu đa năng cho cả kính hiển vi quang học (OM), kính hiển vi điện tử quét (SEM) và kính hiển vi điện tử truyền qua (TEM), thực hiện 4 bước xử lý mẫu đồng thời: (1) mài mẫu (mill) (2) cắt mẫu (saw) (3) khoan (drill) (4) đánh bóng (ground & polish).
Thông thường, khi chuẩn bị mẫu cho quan sát SEM thì cần phải cắt nhỏ mẫu (resize), rồi lựa chọn vùng quan tâm (< 1mm) để mài và đánh bóng. Theo phương pháp truyền thống này sẽ cần một máy cắt để cắt nhỏ mẫu, sau đó chuyển mẫu sang một máy mài và đánh bóng. Phương pháp này rất mất thời gian nhưng lại không đạt hiệu quả cao, do những thiết bị truyền thống thường có lực cơ học lớn tác động lên mẫu, làm biến dạng cấu trúc và hình thái bề mặt sau khi xử lý trên vùng rộng (~1cm). Trái lại, khi quan sát SEM thì thường quan sát những vùng rất nhỏ (từ ~30nm đến 1000nm). Như vậy, có thể khẳng định rằng, phương pháp truyền thống trên không đảm bảo việc quan sát và phân tích được chính xác và hiệu quả.
LEICA EM TXP ra đời để giải quyết tất cả các vấn đề khó khăn trên. Sau khi được đưa vào máy, mẫu sẽ được tiến hành cắt, mài, đánh bóng liên tục và đồng thời. Với kính hiển soi nổi tích hợp chọn thêm, người dùng có thể quan sát được toàn bộ quá trình xử lý mẫu, đảm bảo vùng quan tâm được xử lý chính xác, rút gắn thời gian xử lý mẫu và bảo vệ tuyệt đối cấu trúc và hình thái mẫu sau xử lý.
LEICA EM TXP còn được xử dụng để chuẩn bị mẫu lát mỏng cho quan sát bằng ánh sáng truyền qua (transmitted light) hay TEM. Bên cạnh đó, thiết bị này còn được sử dụng như là công cụ tiền xử lý cho thiết bị xử lý mẫu bằng chùm tia Ion cho các ứng dụng quan sát hiển vi điện tử nâng cao.
LEICA EM TXP đã đem đến sự hài lòng tuyệt đối, đem đến những lợi ích to lớn trong công tác nghiên cứu, phân tích, quản lý chất lượng sản phẩm cho Công ty TNHH Wisol Hà Nội. Dưới đây là một số hình ảnh các cán bộ sử dụng thao tác trên thiết bị chuẩn bị mẫu hiển vi đa năng Leica EM TXP:
Kỹ sư của Công ty TNHH Sao Đỏ Việt Nam đang hướng dẫn vận hành thiết bị cho các cán bộ kỹ thuật của Công ty TNHH Wisol Hà Nội
Cán bộ kỹ thuật của Công ty TNHH Wisol Hà Nội vui mừng được sở hữu cỗ máy đa năng cho công tác chuẩn bị mẫu hiển vi
