Các hệ thống đo lường và kiểm soát quy trình chế tạo bán dẫn

Hệ thống công nghệ chuyên sâu toàn diện của Bruker đáp ứng các yêu cầu đa dạng trong công tác đo lường và giám sát quy trình chế tạo bán dẫn, từ khâu nghiên cứu và phát triển (R&D) đến giai đoạn sản xuất quy mô lớn. 75% trong số 25% công ty sản xuất chất bán dẫn hàng đầu thế giới đều đang sử dụng thiết bị Bruker, từ công đoạn chế tạo (front-end) đến đóng gói (back-end) bán dẫn. Cam kết đổi mới của chúng tôi luôn thúc đẩy những tiến bộ trong việc phát triển các thế hệ thiết bị đo lường bán dẫn mới. Các giải pháp đo lường và kiểm soát quy trình chế tạo bán dẫn chuyên dụng của chúng tôi bao gồm:

• Đo phổ elip và phản xạ (Ellipsometry and Reflectometry) - Đo lường các lớp màng mỏng và các kích thước chi tiết (CD: critical dimension) in trên bề mặt phiến bán dẫn mà thường không đo được bằng thiết bị thông thường
• Đo lường bằng tia X tự động (X-ray) – Kiểm soát quy trình chế tạo bán dẫn chất lượng cao, hỗ trợ công tác nghiên cứu và phát triển các lớp màng epi, phát hiện khuyết tật trên bề mặt phiến, kiểm soát bước đầu (FEOL: front-end-of-line) các lớp màng epi và điện môi hằng số cao, phân tích các lớp màng kim loại và các chi tiết đóng gói
• Chụp ảnh hiển vi lực nguyên tử tự động (AFM) – Chụp ảnh và phân tích độ nhám bề mặt, độ phẳng cơ hóa bề mặt (CMP) và chi tiết ăn mòn bề mặt (etch-depth)
• Sửa lỗi trên mặt nạ quang học (Photomask) – Kiểm soát và khắc phục các khuyết tật khuôn mẫu phát sinh trên mặt nạ quang học
• Làm sạch đông khô – Sử dụng quy trình làm sạch đông khô bằng khí CO2 để loại bỏ tạp chất trên phiến bán dẫn và các linh kiện điện tử
• Đo lường bề mặt – Thử nghiệm các đặc tính cơ học và đo lường hình thái bề mặt giúp tối ưu hóa khả năng điều khiển và kiểm soát quá trình chế tạo bán dẫn

Xem chi tiết:

SEMI-Product-Solutions-Brochure-BRUKER.pdf