Red Star Vietnam Co., Ltd.
Icons giỏ hàng Cart 0
Total : đ
Home  /  News  /  Phân tích & Thí nghiệm

Ứng dụng phân tích EDX có độ nhạy cao trên dòng SU8200

203 views - 31-08-2023, 2:53 pm

Dòng sản phẩm kính hiển vi quét điện tử độ phân giải siêu cao SU8200, được trang bị nguồn phát điện tử trường lạnh mới, mang lại tiềm năng lớn cho việc quan sát và phân tích ở điện áp gia tốc thấp. Gia tốc giảm thế của hệ thống quang học cho phép đo lường các bề mặt có tính phân cực với điện áp chiếu sáng bắt đầu từ 10 V, trong khi tính năng lọc tùy chọn còn giúp thực hiện quan sát cấu trúc tương phản cao và chụp hình ảnh STEM. Đối với phân tích EDX, các thiết bị này có thể được kết hợp với QUANTAX FlatQUAD từ Bruker AXS để thực hiện phân tích nguyên tố với độ nhạy cảm cao hơn.

 

Hình 1 cho thấy diện mạo bên ngoài của các thiết bị SU8200 và FlatQUAD và chỉ cho ta biết vị trí tương đối của các đầu dò. Như được thể hiện trong Hình 1(b), đầu dò FlatQUAD được thiết kế để được lắp ngang vào buồng mẫu Su8200. Đầu dò EDX tiêu chuẩn được lắp theo đường chéo, như được thể hiện ở bên trái của Hình 1(c), và tia X được phát hiện với các vùng cần phân tích được đọc theo hướng chéo. Ngược lại, FlatQUAD được thiết kế với đầu dò được chèn giữa ống kính mục tiêu và mẫu. Đầu dò được đặt ngay phía trên mẫu - như được thể hiện ở phía bên phải của Hình 1(c) - cho phép phát hiện tia X phát ra ở một loạt góc rộng, bao gồm cả hướng lên trực tiếp. FlatQUAD cho phép phân tích trên một góc rắn xấp xỉ 1.1 sr, cho phép thực hiện các phân tích chi tiết hơn trong khoảng thời gian ngắn. Điều này giúp phân tích các mẫu dễ vỡ và giảm thời gian tổng cần thiết cho phân tích. Cũng có khả năng đạt được độ phân giải không gian cải thiện ở điện áp gia tốc thấp, và bộ dò EDX tiêu chuẩn cũng có thể được cài đặt đồng thời. Hơn nữa, bằng cách tận dụng khả năng đặt các yếu tố của bộ dò ngay phía trên mẫu, hệ thống cung cấp khả năng mạnh mẽ để phân tích các vùng thấp nhất của các rãnh sâu.

 

External appearance and schematic diagram showing EDX positions
Hình 1 Hình dáng và sơ đồ thể hiện các vị trí EDX

 

Hình 2 quan sát trên mẫu thép không gỉ trên một lớp phủ Cu sau khi tẩm thực để tạo ra các bề mặt nghiêng, thu được bằng cách sử dụng đầu dò tiêu chuẩn và đầu dò FlatQUAD. Các phân tích này đã được tiến hành ở điện áp gia tốc 5 kV và tỉ lệ phóng đại 1,300× với thời gian phân tích là 5 phút. Đầu dò tiêu chuẩn không thể phát hiện cả Cu ở đáy rãnh và Fe trong vùng nghiêng. Nguyên nhân cho điều này được giải thích bằng sơ đồ trong hình: các bề mặt bên tạo thành chướng ngại cho các tia X phát ra từ đáy rãnh và vùng nghiêng, ngăn cản việc phát hiện chúng bởi đầu dò tiêu chuẩn. Ngược lại, đầu dò FlatQUAD có khả năng phát hiện Fe từ thép không gỉ từ đỉnh xuống đến vùng nghiêng và cũng rõ ràng hiển thị Cu ở đáy rãnh. Điều này là do đầu dò FlatQUAD được đặt trực tiếp phía trên mẫu, đảm bảo rằng các tia X phát ra từ vùng nghiêng và đáy rãnh được phát hiện đúng cách. Như vậy, ta thấy hệ thống này có khả năng phân tích cả vật liệu có độ sần bề mặt lớn và đáy rãnh mà khó khăn khi sử dụng các phương pháp truyền thống.

Sự kết hợp của Dòng sản phẩm SU8200 với đầu dò QUANTAX FlatQUAD hiệu quả khai thác hiệu suất của súng phát hiện trường lạnh để cho phép quan sát độ phân giải cao và phân tích EDX với độ nhạy cảm cao trên một góc rắn lớn. Điều này cho phép hiệu suất tốt cho bản đồ nguyên tố và cho phân tích định tính các đặc điểm không phụ thuộc vào hình dạng mẫu.

 

Comparison of analytical results obtained with a standard detector and with the FlatQUAD detector

Hình 2 So sánh kết quả phân tích thu được với đầu dò tiêu chuẩn và đầu dò FlatQUAD.

Điện áp tăng tốc: 5 kV
Độ phóng đại: 1.300×
Thời gian phân tích: 5 phút

 

*****************************************************************

Để được tư vấn và biết thêm thông tin chi tiết, xin vui lòng liên hệ:

Công ty TNHH Sao Đỏ Việt Nam

Email: thuy.le@redstarvietnam.com / info@redstarvietnam.com

URL:   www.redstarvietnam.com

 

Related new

Payment:   credit
Subscribethe newletter PROMOTIONS
© Copyright 2004 - 2015 of Red Star Vietnam Co., Ltd.