Hãy tham gia hội thảo trực tuyến để khám phá thiết bị phân tích biên dạng bề mặt (3D Optical Profiler) sử dụng công nghệ WLI, không tiếp xúc, phân giải cao, có khả năng phát hiện nguyên nhân gây khuyết tật cốt lõi và hỗ trợ công tác phát triển linh kiện bán dẫn hiệu quả như thế nào. Từ tấm nền thô đến linh kiện đã đóng gói, 3D Optical Profiler đều có những đóng góp hữu hiệu để nâng cao quy trình chế tạo và đóng gói bán dẫn tiên tiến!