The MIDAS Bond aligner is good for research and variable process of all applications. It represents next generation of full-field systems.
Substrate Size | 6 inch |
Alignment accuracy | 1µm |
Bonding methods | Direct/fusion |
Alignment methods | Top and Bottom |
Dimension(mm) | 350x350x265 |
Hiện tại chưa có ý kiến đánh giá nào về sản phẩm. Hãy là người đầu tiên chia sẻ cảm nhận của bạn.