The Dektak XTL™ stylus profilometer accommodates samples up to 350mm x 350mm, bringing legendary Dektak® repeatability and reproducibility to large-format wafer and panel manufacturing. The Dektak XTL features pneumatic vibration isolation and a fully enclosed workstation with easily accessible interlocking door, making it ideal for today’s demanding production floor environments. Its dual-camera architecture enables enhanced spatial awareness, and its high level of automation maximizes manufacturing throughput.
Features
|
Industry's Best Automation and Analysis Software
Enhanced software features make the Dektak XTL the most powerful, easiest to use stylus profiler available. The system utilizes Vision64 software that enables unlimited measurement sites, 3D mapping, and highly customized characterization with hundreds of built-in analysis tools. Vision Microform software also measures shapes, such as radius of curvature. Pattern recognition minimizes operator error and enhances measurement location accuracy. The all-in-one software package combines data collection and analysis with an intuitive workflow. |
Vision64 Production Interface. |
||||
|
Operator loading 300mm wafer onto Dektak XTL. |
Unmatched Stylus Technology
The Dektak XTL builds upon over 50 years of stylus expertise and application customization for production facilities to meet the stringent industry roadmaps of both today and tomorrow. The 300-millimeter, high-accuracy encoded XY staging gives manufacturers a reliable tool to meet stringent gage R&R requirements. Dektak’s Dual Camera Control with high-magnification dual view cameras offers enhanced spatial awareness. Point-and-click positioning in the live video allows operators to quickly place samples at the right location for quick and easy measurement setup and automation programming. The system’s large interlocked door provides safe and easy access for sample loading/unloading. Other hardware features include:
|
||||
|
Kỹ thuật đo lường |
Bút cảm ứng Stylus (Phương pháp tiếp xúc) |
|
Chức năng đo lường |
Chức năng đo lường biên dạng bề mặt 2D; Chức năng đo lường và phân tích 3D |
|
Quan sát mẫu |
Camera quan sát bên: 2,5mm x 4,25mm; Camera từ trên xuống: 11,5mm x 15,5mm |
|
Cảm biến Stylus |
Low Inertia Sensor (LIS 3) với công nghệ N-Lite+ low force |
|
Lực bút Stylus |
0.03mg to 15mg |
|
Tùy chọn bút Stylus |
Tùy chọn bán kính đầu bút cảm ứng từ 50 nm đến 25 μm; Các đầu bút tùy chỉnh có sẵn theo yêu cầu |
|
Bệ mẫu X/Y |
Bệ mẫu gắn động cơ X/Y 300mm |
|
Bệ mẫu R-Theta |
Bệ mẫu gắn động cơ, quay liên tục 360 độ; |
|
Hệ thống máy tính |
Bộ xử lý song song đa lõi 64-bit, Windows® 7.0; Tùy chọn màn hình 23 inch |
|
Phần mềm |
Phần mềm Vision64; Chức năng: Stress Measurement; Microform; Stitching; 3D Mapping; Step Detection; Radial Mapping; Production Interface; Manual Pattern Recognition |
|
Phần mềm tùy chọn |
Automated Pattern Recognition; Advanced Production Interface |
|
Chống rung |
Chống rung bằng khí nén, hiệu suất cao |
|
Phạm vi quét |
300mm |
|
Điểm dữ liệu mỗi lần quét |
Tối đa 120,000 |
|
Độ dày mẫu tối đa |
50mm |
|
Kích thước wafer tối đa |
300 mm (8 in.) |
|
Độ lặp lại |
<5Å, 1 sigma trên bước 0.1μm |
|
Phạm vi dọc |
1 mm (0.039 in.) |
|
Độ phân giải dọc |
Tối đa 1Å (@ 6.55 μm range) |
|
Nguồn điện đầu vào |
100 – 240 VAC, 50 – 60Hz |
|
Phạm vi nhiệt độ |
Phạm vi vận hành, 20 tới 25°C (68 tới 77ºF) |
|
Độ ẩm |
≤80%, không ngưng tụ |
|
Kích thước, khối lượng |
978mm (38.5in.) W x 954mm (37.6in.) D x 1714mm (67.5in.) H; 272kg (600lbs) |
|
Máy trạm |
Tùy chọn |
|
Tiêu chuẩn an toàn |
CE, NRTL, S2, S8 |
Hiện tại chưa có ý kiến đánh giá nào về sản phẩm. Hãy là người đầu tiên chia sẻ cảm nhận của bạn.
